光子集成
时间: 2024-10-23 18:50:21 | 作者: 新闻中心
近期,凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作伙伴关系,携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。
快科技10月7日消息,近日,湖北九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。 2024年9月,实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源,这也是该项技术在国内的首次成功实现。 此项成果
?近日,清华大学集成电路学院院长吴华强教授,对于Chiplet技术发展的新趋势进行展望。他表示Chiplet技术发展现状暗流涌动,机遇丛生。Chiplet不是单一技术,而是一系列关键先进的技术的有机融合
日前那上海交通大学无锡光子芯片研究院宣布国内首条光子芯片中试线正式启用,代表着国内光子芯片的产业化迈出了重要一步,光子芯片很快将不再是理论研究,而可能在不久的将来实现商用化。 业界都知道,制造芯
近日,硅光技术领域的佼佼者DustPhotonics自豪地宣布,他们已成功推出市场上首款专为1.6Tb/s DR8应用设计的商用硅光子引擎,精准定位于AI及超大规模数据中心市场。
近日,深圳市灵明光子科技有限公司(简称“灵明光子”),这家在3D传感器芯片及解决方案领域备受瞩目的企业,成功完成了新一轮战略融资,由浙江金融控股领投,具体融资金额尚未对外公布。
近年来,随着制备工艺进步,光子晶体光纤各种指标实现大幅度的提高,应用领域也随之扩展,涉及到新型显示、光纤传感器、光子晶体天线、光运算、光倍频、光开关、通信、医学、军事等多个领域。 光子晶体光纤(PCF)又称微结构光纤、多孔光纤、空气孔辅助型光纤,由晶格常数为波长数量级的二维光子晶体构成
近日,来自洛桑理工学院(EPFL)和上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)的研究人员携手,成功研发了一种革命性的新型光子集成电路(PICs)。
5月23日,第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开,大会期间,中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发布重磅主题报告。结合电子信息制造业、
这一技术将光连接直接带入封装,通过光代替铜线传输数据,实现了更快的传输速度和更低的功耗,对于推动数据中心和HPC领域的发展具备极其重大意义。
近日,高度集成光学解决方案的领先开发商EFFECT Photonics宣布已成功获得3800万美元的D轮融资,加速光学解决方案的研发与商业化进程。
近日,光纤连接领域的领军企业Teramount宣布,将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries(简称GF)展开紧密合作,共同推进硅光子(SiPh)芯片的光纤连接技术改进。
3月15日,通信和传感器解决方案及集成芯片与模块领先供应商Sivers Semiconductors宣布,其子公司Sivers Photonics已与一家未披露的公司签署了一项产品研究开发协议。
(本篇文篇章共625字,阅读时间约1分钟) 近日,香港城市大学与香港中文大学的合作研究团队在超光子芯片领域取得重大突破,成功研制出世界领先的微波光子芯片,标志着我国在光电子技术领域迈出了关键一步
以色列硅光子技术公司DustPhotonics近日宣布,在B轮后续融资中成功筹集2400万美元,新一轮资金将大多数都用在扩大Carmel-4和Carmel-8产品的生产规模。
近日,欧盟的“欧洲地平线”(Horizon-Europe)计划宣布启动了一项雄心勃勃的多学科项目——6G-EWOC。该项目专注于开发支持无人驾驶的6G通信技术。
(本篇文篇章共1242字,阅读时间约2分钟) 近期,中国科学家在光子芯片领域取得了巨大的技术突破,成功提出一种新方法,可在光子芯片上减慢光速。这引发了科技界的广泛关注,光子芯片技术再次成为热门线
国外光子技术厂商获1.54亿美元新融资,为AI和高性能计算提供光子力量
近日,国外知名的集成光子处理器开发商Lightmatter宣布完成1.54亿美元C轮融资,新投资使该公司迄今为止的总融资额达到2.7亿美元。Lightmatter声称,C轮投资的参与者包括SIP Gl
6月2日,武汉光电国家研究中心陈林教授联合香港大学张霜教授,新加坡国立大学的仇成伟教授和中国国家纳米科学中心董凤良教授,在《先进光子学》(Advanced Photonics)发表最新研究进展“Topological Landau–Zener nanophotonic circuits”
仕佳光子:2.5G和10G DFB激光器芯片已批量出货,25G DFB客户验证中
近日,河南仕佳光子科技股份有限公司发布投资者关系活动记录表,对公司运营情况及投资者提问作出回应。仕佳光子成立于2010年10月,成立之初与中科院半导体所开展院企合作并维持长期良好合作伙伴关系。公司聚焦光通
近日,睿创微纳技术股份有限公司披露公告称,基于公司战略规划考虑,为推进光子芯片业务的发展,公司拟与无锡微分企业管理合伙企业(有限合伙)共同出资人民币1000万元设立睿创光子(无锡)技术有限公司,其中公司出资600万元(占注册资本比例60%),无锡微分出资400万元(占注册资本比例40%)