联动科技：专心于半导体职业后道封装测验范畴专用设备研制以应对半导体测验可靠性的事务需求增加
时间: 2024-11-19 06:22:22 | 作者: 精细筛分
金融界9月2日音讯，联动科技301369）发表投资者联系活动记载表显现，公司一向专心于半导体职业后道封装测验范畴专用设备的研制、出产和出售，具有完善的产品线，最重要的包括半导体自动化检测体系与半导体激光打标设备等。联动科技根本的产品首要运用在于半导体出产前道工序中的晶圆测验环节，以及后道工序中结构或裸晶激光打标、KGD测验、制品测验、激光打标/视觉检测等环节。跟着制作本钱的提高和合封器材的使用，功率器材CP测验(晶圆测验)的需求慢慢地增多，半导体测验越来越重视每一环节的可靠性，这些新的商场改变也将为测验设备公司可以带来更大的事务需求及商场空间。
