厦门柔性电子研讨院有限公司获得一种晶圆类产品电镀上下料设备专利
时间: 2025-04-28 16:10:30 | 作者: 矿用分选
金融界2025年3月25日音讯，国家知识产权局信息数据显现，厦门柔性电子研讨院有限公司获得一项名为“一种晶圆类产品电镀上下料设备”的专利，授权公告号 CN 113337871 B，请求日期为 2021年7月。
天眼查资料显现，厦门柔性电子研讨院有限公司，成立于2018年，坐落厦门市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册本钱4000万人民币，实缴本钱3200万人民币。经过天眼查大数据分析，厦门柔性电子研讨院有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目1次，产业线条，此外企业还具有行政许可5个。
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